7月6日，资本邦了解到，上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年7月12日上午9时召开2022年第59次上市委员会审议会议。届时将审议北京通美晶体技术股份有限公司科创板IPO首发事项和海南金盘智能科技股份有限公司再融资事项。
图片来源：上交所官网
北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。
公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及MicroLED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。
公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为4.62亿元、5.83亿元、8.57亿元;同期对应的归属于发行人股东的净利润分别为-3,338.90万元、4,822.19万元、9458.76万元。
公司2022年1-3月实现营收2.53亿元，同比增长30.79%;同期实现归母净利润2037.23万元，同比增长46.20%。
2022年1-3月，公司解释收入及净利润同比增长的原因主要为：一方面，公司已完成对美国通美收购，直接面向境外终端客户进行衬底材料的销售，导致收入及毛利有所增加;另一方面下游市场需求的持续旺盛，公司衬底材料收入较去年同期大幅增加，公司盈利增加，其中磷化铟衬底收入同比上涨105%，砷化镓衬底同比上涨34%，锗衬底同比上涨25%。
公司预计2022年1-6月营业收入为4.56亿-5.58亿元，同比增长15.91%-41.67%;预计归属于母公司所有者的净利润为4430.71-5415.31万元，同比增长10.24%-34.74%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为4297.58-5252.60万元，同比增长10.24%-34.74%。
随着下游行业的发展以及应用领域的扩大，公司业务规模预计将稳步扩张，2022年1-6月经营业绩预计将同比保持增长趋势。
上会前，北京通美完成两轮问询回复，在首轮问询中，上交所主要关注北京通美资产重组、独立性、技术先进性及行业发展现状、经营合规性、历史沿革、专利、销售模式与主要客户、采购模式与主要供应商、收入确认、销售收入及毛利率、存货、应收款项、非流动资产、研发费用、内部控制、股份支付、募投项目、分拆上市等20个问题。
在二轮问询中，上交所主要关注北京通美独立性、业务重组、募投项目和产线搬迁建设、销售收入与毛利率、存货、研发人员和研发费用、核心技术来源的合法合规性等8个问题。
值得一提的是，2022年1月26日，公司因聘请的相关证券服务机构被中国证监会立案调查，根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条第一款第(二)项规定，中止其发行上市审核。
2022年2月8日，根据《审核规则》第六十六条，《审核规则》第六十四条(二)所列中止审核情形消除，上交所恢复北京通美晶体技术股份有限公司发行上市审核。
此外，同日再融资事项接受审核事项的金盘科技，主营业务为从事应用于新能源、高端装备、节能环保等领域的输配电及控制设备产品的研发、生产和销售。（陈蒙蒙）
